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标题: 半导体公司招软件，硬件实习生了 [打印本页]

作者: duanzx985 时间: 2023-6-30 11:21
标题: 半导体公司招软件，硬件实习生了
工作内容：
1. 依据新产品需求，撰写需求文档，按时交付
2. 参与新产品测试工作，撰写测试案例，及时发现问题并做好跟踪处理记录
3. 准确把握任务目标和周期，与业务、开发、测试等沟通协调，推进任务按计划完成

基本要求：

1. 具有良好的沟通能力、团队协作能力，以及较强的学习理解能力、创新意识和服务意识
2. base上海，每周至少到岗3天，至少可实习2个月

工作地点：上海张江
若有兴趣，欢迎简历投递：zhanxiao.duan@hynetek.com
Tel : 18817578759(微信同号)

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